铜陵化学镍添加剂诚信企业推荐

化学镍添加剂是利用化学置换反应，通过渗透加沉积，与工件本身发生反应，形成新的合金层，因此结合力强，在350~400MPa，不起皮、不脱落，化学镍添加剂性能非常稳定。采用科学的化学检测方法，化学镍添加剂可以反复添加，循环使用，从而极大降低了生产成本，*为电镀镍的1/2，电镀铬的1/3.不锈钢的1/4。原材料全部采用易购化工原料，且80%以上为食品级添加剂，适用于食品、医疗等领域，且符合 欧盟ROSH标准。

化学镍添加剂工艺流程：超声波除油→化学除油→热水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→酸洗活化→冷水洗→预镀碱镍（铜件）→浸锌（铝件）→化学镀镍。 化学镀镍添加剂硬度怎么样？铜陵化学镍添加剂诚信企业推荐

    **名称：一种用于改善镍镀层可焊性的方法技术领域：镍镀层的沉积方法在技术实践中广为传播。在例如由钢、铜、铜合金、压铸锌合金和铝合金组成的零件的表面上沉积镍镀层，以达到防腐、抗氧化和耐磨损的要求。镀层采用电解质或化学的方法(无外电流)进行沉积。当采用无电流的金属沉积时不要求电气接触。因此可以例如在非导体上即由金属组成的电气绝缘的表面区域内通过镀镍镀上金属花纹(Metallmuster)。此外，属于这类方法的元件还有电路板，其中基料由塑料或陶瓷组成，而金属花纹则由铜组成。背景技术：用于无光泽或有光泽的镍镀层的电解质沉积方法已被熟知并且可以通过商业渠道购买到。无光泽镍镀层例如可从有电流的镍池中沉积而成。该池含有***镍、氯化镍、硼酸和湿润剂。以其它镍盐为基础的电解池，例如氨基磺酸镍(Nickelsulfamat)或镍甲磺酸(Nickelmethansulfonat)同样也熟知。用于沉积有光泽镍镀层的电解池含有镍盐、缓冲材料，例如硼酸和形成光泽和平整的有机添加剂。在沉积镍镀层时通常选择下列条件温度在40到70℃的范围内，阴极的电流密度在1到6A/dm2的范围内。此外该条件还取决于电解池的种类和镍沉积的方式。上海锌合金电镀化学镍添加剂环保化学镀镍添加剂哪家好？

    并且形成的镀层对基板具有较高的附着力。[0011]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。【具体实施方式】[0012]根据本发明的***个方面，本发明提供了一种化学镀镍液，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，该化学镀镍液的pH值为4-5。[0013]根据本发明，所述化学镀镍液中氮化铝纳米粒子的含量可以根据预期的镍层厚度以及预期的散热性能进行选择。推荐地，所述氮化铝纳米粒子的含量为。在所述氮化铝纳米粒子的含量处于上述范围之内时，不仅能够使得形成的镍层具有较高的热导率，从而使得**终形成的线路板具有较高的散热性能，而且形成的镍层还具有较高的耐磨损性能。更推荐地，所述氮化铝纳米粒子的含量为。[0014]所述氮化铝纳米粒子颗粒大小以能够形成致密的镍层为准。推荐地，所述氮化铝纳米粒子的体积平均粒径D5tl为30-100nm，这样能够形成致密的镍层。更推荐地，所述氮化铝纳米粒子的体积平均粒径D5tl为50-80nm。在所述氮化铝纳米粒子的体积平均粒径D5tl为50-80nm时，所述氮化铝纳米粒子具有较大的比表面积，一方面更容易分散在所述化学镀镍液中。

    而镍的电阻远大于基板上铜线路层的电阻，因此势必影响线路板的导电性能。另外，大多数线路板的基板为金属基板，也导致线路板的散热能力降低，而陶瓷基板虽然具有较高的散热能力，但是陶瓷基板上的铜线路层与镍层之间的结合力一般较低，从而限制了线路板在高功率LED、汽车大灯及高功率组件上的应用。【发明内容】[0004]本发明的目的在于解决现有技术中的线路板导电性能和散热性能不佳的技术问题，从而提供一种化学镀镍液及一种化学镀镍的方法和一种线路板的制造方法以及线路板。[0005]本发明的发明人在研究过程中意外发现：如果在化学镀镍液中添加一定含量的银纳米粒子，采用该化学镀镍液在陶瓷基板的线路层的表面形成镍层，**终形成的线路板具有良好的导电性能和散热性能。在此基础上完成了本发明。[0006]根据本发明的***个方面，本发明提供了一种化学镀镍液，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、银纳米粒子、阴离子型表面活性齐?、络合齐?、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的PH值为4-5,其中，所述银纳米粒子的含量为IXKT6-IXKT4摩尔/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升；推荐地，所述银纳米粒子的含量为，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升。化学镀镍添加剂孔隙率怎么样？

    一种化学镀镍液及一种化学镀镍的方法和一种线路板及其制造方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种化学镀镍液和一种化学镀镍的方法，本发明还涉及一种线路板及其制造方法。【背景技术】[0002]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺点，同时，形成的镍层也提高了金属层的机械强度。[0003]纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等特点，在化学镀液中加入纳米粒子，搅拌状态下使其与沉积金属一起成为纳米复合化学镀层，基于纳米粒子的特殊性质，制得的纳米复合化学镀层因之而具有包括耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等优异的性能。目前国内对纳米复合化学镀镍工艺的研究，主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、Si02、SiC、Al203等，用来提高镀层的耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等。但在Ni-P/纳米粒子化学镀液中纳米粒子容易团聚，镀液难以保持稳定性。且含有这些纳米粒子的Ni-P镀液在线路板上形成的镍层较厚。一种用于改善镍镀层可焊性的化学镍添加剂。江苏化学镍添加剂推荐厂家

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