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LP606工艺特征1.溶液稳定性好,可以循环使用,使用寿命达到6-10循环,1个循环的含义是每升镀液将全部镍镀出再补充到原来的镍含量称为.。2.沉积速度快,达到12-18μm/hr,提高了生产效率。3.镀层外观洁白。4.镀层附着力高。5.对复杂零件具有优异的均镀能力。6.镀层孔隙率低。7.操作简单,使用方便。8.优异的耐磨性能,经热处理镀层硬度可达900-1000VHN100。LP606是一种先进的环保低磷化学镍工艺。本产品可保持溶液良好的稳定性及缓和的电镀速率,可在经过适当预处理的表面上产生优异性能的镀层。本工艺适用于非常***的电镀底材,可在其上产生均匀的镍磷合金镀层。这些底材包括:铝合金,不锈钢,碳,合金钢,铜合金等,以及一些非电导塑料/陶瓷材料。LP606适用于有优良防腐性要求的电镀。主要包适电子工业,石油气,印刷,由于它耐污染性良好,尤其适用于食品中肉类处理工业及医学中的外科手术器具。镀层易于焊接。镀层经过适当处理可以代替硬铬。物理性质磷含量,wt%:1~4熔点(共晶),℃:1100热膨胀系数,um/m/℃:13~15热导性,cal/cm/s/℃:电阻,micro-ohm/cm:20~30(镀后)10~25(热处理后)磁性顺磁性硬度knoop硬度kg/mm250g装载,μm镀层,钢电镀后690~750热处理后1小时。半光亮的化学镍溶液。铜陵环保化学镍品质售后无忧
化学镀镍过程的标准和规范有许多,几乎各国都有自己的标准,这些标准和规范是由许多学科的专业人员共同制定的,为了方便我国技术人员参考,现将其中比较重要的一些标准名称列出:
国际标准:
ISO 4527(1987),ISO/TC107 自催化镍磷镀层-规范和试验方法
中国:
GB/T 13913-92
美国:
ASTM B733-97 金属上自催化镍磷镀层标准规范
ASTMB656-91 工程用金属自催化镍磷沉积标准
ASTM B656-79 金属上工程用自催化镀镍标准实施办法
MILC 26074B--规范,化学镀镍层的技术要求
AMS 2404A-航空材料规范 化学镀镍
AMS 2405-航空材料规范 化学镀镍,低磷(
NACE T-6A-54 美国腐蚀工程师学会文件 化学镀镍层
英国:
DEE STD 03-5/1 材料的化学镀镍层
法国:
NFA 91-105 化学镀镍层特性和测试方法
德国:
DIN 50966(1987) 功能化学镀镍层
RAL-RG 660(第二部分)(1984) 硬铬和化学镀镍层的质量保证
苏联标准:
ΓOCT 9.305-84
奥地利:
ÖNOrm c2550(1987) 化学镀镍磷镀层-技术要求和测试
日本标准:
JISH 8654-89 金属上自催化镍磷镀层
H8645-99 解ンツケルりんめフき
宣城质量化学镍哪家好化学镍生产过程控制方法。
设备适合于热酸性化学镍溶液的设备都适用于MHP镀液。使用厚PVC衬里的槽可防止镍沉积在不锈钢槽上。建议采用PP或衬PP的槽。可用带有过热保护的蒸汽式TEFLON特级线圈加热器或316型不锈钢电子浸入式加热器。建议采用低溶液水平槽。且有内置过滤器。采用低压洁净空气搅拌。采用通风排出水蒸汽和搅拌及溶液汽化产生的薄雾。薄雾中可能含有镍盐。不工作时,工作液应盖上盖子,并使之在操作温度或接近操作温度。废物处理MHP工作液为酸性,含有镍。废液排放前,应将镍从溶液中除掉,并调节pH值在限定范围内。确保排放的废液中pH及镍含量符合当地规定。声明此说明书内的内容或关于本公司产品的建议,是根据本公司信赖的实验及资料为标准。因不能控制其他从业者的实际操作,本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能作为侵犯版权的证据。此说明书提供给顾客作为单独使用本公司产品和工艺时用。
化学镀镍和电镀镍在工艺上的区别随着社会经济的高速发展,化工领域也在悄然发生着变化,化学镀镍与电镀镍是化工领域研究的重要对象。本文将基于介绍化学镀镍与电镀镍工艺两者之间的具体的工艺流程,分别详细论述两者之间所存在的区别。1、化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀镍需要外加的电流和阳极,而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。2、化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。3、电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀镍过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀镍层为典型的晶态镀层。4、电镀镍因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀镍快得多,同等厚度的镀层电镀镍要比化学镀镍提前完成。5、化学镀镍层的结合力要普遍高于电镀镍层。6、化学镀镍由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如**物等有害物质,所以化学镀镍比电镀镍要环保一些。7、化学镀镍目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀镍可以实现很多色彩。8、化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止。 化学镍溶液怎么维护?
可能很多朋友都知道,化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。下面小编为了让大家更好的了解两者之间的其他区别,小编为大家介绍一下无电解镀镍和电镀镍的沉积原理有何不同,感兴趣的朋友可以看一下下面的文章:无电解镀镍是化学镀镍,也叫化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐,稳定剂,还原剂,络合剂,缓冲剂等。电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂,主要是使镀层出光,整平,细化结晶,防止***,促进阴极极化等等。以上就是小编为大家介绍的关于无电解镀镍和电镀镍的沉积原理的区别,大家都清楚了吗?如果你想更多关于产品知识或是产品价格信息,欢迎大家来电咨询~淄博百美金属表面加工有限公司主要业务是从事化学镀镍加工、镍磷镀加工及其它金属表面加工处理。化学镍和电镀一样光亮。铜陵环保化学镍品质售后无忧
化学镍镀层的导电性。铜陵环保化学镍品质售后无忧
化学镍镀层的电阻率
化学镀镍层的电阻率与含磷量有关,一般含磷量越高,则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层,其电阻率约为28~34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层,其电阻率约为51~58μΩ·cm,比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。例如,含磷量为7%的化学镀镍层,经600℃热处理后,电阻率从72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%~4.7%的镍硼化学镀层,其电阻率为13~15μΩ·cm.用二甲胺基硼烷还原的镍镀层,含硼量为0.6%时,电阻率为5.3μΩ·cm,比纯镍的电阻率低。 铜陵环保化学镍品质售后无忧
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